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iNEMI蠕变腐蚀鉴定测试的第二轮Robin评估


iNEMI蠕变腐蚀鉴定测试的第二轮Robin评估
本文报告了iNEMI蠕变腐蚀鉴定测试的结果,并将其与第一轮循环试验和最近的混流气体测试结果进行了比较。
分析实验室
罗西是对的 或者也许是许多人 我进入这个行业来提供帮助
下载

作者:


Prabjit Singh和Larry Palmer
IBM公司
美国纽约

傅海莉
iNEMI,中国上海

李·戴姆(Dem Lee)和杰弗里·李
iST集成服务技术有限公司
台湾

郭可乐和李珍
联想(北京)有限公司
中国北京

西蒙·李和汤杰夫
陶氏化学公司
台湾桃园县

陈旭
诺基亚
美国新泽西

概要


印刷电路板(PCB)的蠕变腐蚀是指铜金属化层的腐蚀以及铜腐蚀产物在PCB表面上的蠕变,其程度可能会使PCB上的相邻特征短路。本文将报告iNEMI蠕变腐蚀鉴定测试的第二轮循环评估结果,并将其与第一轮循环试验以及同一iNEMI测试PCB上最近的混合气体测试结果进行比较。将介绍和讨论对第一轮和第二轮循环测试的修改和差异。第2次循环测试由3个为期5天的测试组成:前5天是在MgCl2饱和盐溶液提供的相对湿度为31%的情况下进行的;由NaNO 2饱和盐溶液提供的在59%相对湿度下的第二个5天;第3天和第5天(相对湿度为81%)由氯化钾饱和盐溶液提供。本文将展示三家公司在使用有机酸(OR)和松香(RO)助焊剂焊接的浸银(ImAg),金在化学镍(ENIG)和有机可焊性防腐剂(OSP)成品PCB上进行的循环测试结果。在第一轮循环测试中,ENIG成品印刷电路板的蠕变腐蚀最大,而在第二轮循环测试中,ImAg成品印刷电路板的蠕变腐蚀最大。不出所料,OSP成品PCB几乎没有蠕变腐蚀。该论文还将列出测试运行期间经历的铜和银腐蚀速率,并讨论更好地控制这些腐蚀速率的方法。

结论


iNEMI蠕变腐蚀工作队开发了一种创新的通用型FoS腐蚀室,该室价格便宜且易于维护。已开发出蠕变腐蚀鉴定测试,该测试已在三家公司的两个不同批次的测试PCB上成功进行了两次循环测试,并使用两种不同的助焊剂(松香助焊剂和有机酸)焊接了三种不同的饰面(ImAg,ENIG和OSP)助焊剂)。在第一轮测试中,ENIG成品板的蠕变腐蚀最大,而OSP成品板的蠕变腐蚀最少。在第二轮罗宾测试中,ImAg成品板比ENIG成品板遭受的蠕变腐蚀更多,而OSP成品板遭受的蠕变腐蚀最少。 ENIG和ImAg成品板之间的蠕变腐蚀倾向顺序的变化可以根据阻焊在阻焊层边缘的加工化学物质反应并钝化相邻的铜,从而改变PCB的蠕变腐蚀行为来解释。

最初发表在SMTA会议录中

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